来源：乐玩游戏下载 发布时间：2026-10-17 20:30:38 人气：1 次
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功率器材加工配备完结重大突破，制程减薄工艺完结全流程国产化。有组织称，SiC职业有望完结加快上行，主张重视产业链需求传导。
据中电科电子配备集团音讯，该集团部属北京中电科公司自主研制的国内首台套器材晶圆全主动减薄设备，近来成功交给国内头部晶圆公司完结量产使用，由此构建起掩盖碳化硅晶锭、衬底片、器材晶圆减薄的全流程国产配备解决计划。
经量产实测，该设备可将8英寸碳化硅晶圆安稳减薄至最小120微米，产能不低于15片/小时，磨削后片内厚度误差安稳在3微米以内，全面满意规模化量产的产能与均匀性要求。
产业链其他环节相同捷报频传。10月14日开幕的2026湾芯展上，长飞先进正式对外发布高性能SiC MOSFET系列芯片，并同步推出自主研制的嵌入式PCB功率模块；9月，电科配备48所自主研制的新一代8英寸碳化硅高温氧化炉完结SiC MOSFET流片中试验证，各项中心目标均到达对标产品水平。
海外方面，Wolfspeed近期推出Premium 200毫米N型碳化硅衬底并已完结商用供货；英飞凌与伊顿9月底联手，将碳化硅模组导入面向AI数据中心800VDC架构的固态变压器计划。
碳化硅是第三代半导体中心资料，具有耐高压、耐高温、高频等特性，是新能源轿车、光伏储能、AI电源等场景功率器材的要害资料。
华西证券近来研报指出，碳化硅职业成绩拐点建立，“产能现已拉满、要多拿货有必要加价”，估计SiC衬底需求有望由2025年的约85亿元增至2030年今后的约2020亿元，增量大多数来源于AI电力、先进封装和AR眼镜；需求放量将沿设备、衬底、外延的次序向上游传导。
长江证券指出，功率器材七成以上依靠8英寸制程，供应端刚性超预期，2026年全球8英寸有用产能同比萎缩2.4%，MOSFET交期超30周；而AI算力扩张推进需求跃迁，单台AI服务器功率器材价值量达传统服务器的3至5倍。
招银世界表明，6英寸向8英寸切换叠加提价周期，2026年职业供需格式回转，英飞凌、意法半导体等龙头已完结两轮提价，头部厂商产能利用率遍及超90%，职业有望进入量价齐升通道。
东方财富概念板块显现，现在A股商场有47股触及碳化硅概念，算计总市值约1.23万亿元。除了体量遥遥领先的长飞光纤，通富微电、芯联集成、华润微、年代电气等市值均超600亿元。
年头至今，碳化硅概念涨跌互现，三孚股份、ST东尼、光力科技等涨逾60%。10月以来，板块随大盘震动走低，逆势上涨5.38%；英诺激光、扬杰科技、斯达半导等23股跌逾10%。
从资金视点看，Choice多个方面数据显现，10月以来，共有15只碳化硅概念股获融资客逆势押注，其间，获杠杆资金加仓0.62亿元，捷捷微电、合盛硅业别离获抢筹0.57亿、0.30亿元，气度科技、露笑科技、楚江新材均获超千万元融资净买入。
未来增加潜力方面，依据3家及以上组织共同猜测，共7只碳化硅概念股本年成绩有望翻倍增加。
其间，组织估计全年净利或同比大增约8.1倍，麦格米特净利将增加超4.4倍，芯联集成、、天岳先进、、快克智能猜测净利增幅均在1.1倍以上。
芯联集成是国内少量一起具有6英寸与8英寸碳化硅晶圆量产代工才能的企业，第四代SiC MOSFET已于二季度量产，面向AI固态变压器的3300V高压碳化硅器材已送样中心客户验证。
是全球头部导电型碳化硅衬造商，已完结8英寸衬底规模化量产并推出12英寸产品，全球前十大功率器材厂商中，超越一半已是公司的直接客户。
